Atrof-statik ESD cho'tkalari bilan elektron komponentlarni tozalash usuli
I. Ishdan oldin tayyorgarlik
Shaxsiy himoyasi: operatorlarga qarshi vositalarga qarshi bilak kostyumlarini, statik ish kiyimlari va boshqa jihozlar kiyish, elektron komponentlarning zararli elektr energiyasini shikastlamaslik uchun, er yuzidagi potentsial bo'lgan.
Atrof-muhitni boshqarish: namlikni ish joyida 40% {{1} {{1} -60 ni 40% -60 ni 40% ni tashkil qiladi, uni statik elektr xavfini kamaytirish uchun.
Tool inspection: Confirm that the surface resistivity of the U-shaped anti-static brush meets the requirements (usually 10³-10⁹Ω/□), and the bristles are not broken, deformed or contaminated.
II. Asboblarni tanlash va moslashtirish
O'lchov hajmi:
Kichik U shaklidagi cho'tka (5 ta cho'tka, 50 ta cho'tka): ingichka komponentlarni tozalash (masalan, chiplar kabi) va tor bo'shliqlarni tozalash uchun javob beradi.
O'rta / katta U shaklidagi cho'tka (7 qatorlar / 8 qatorlar, 98 to'plam / 160 to'plam)
Material moslashuvi: Qattiq cho'tka (o'tkazuvchan pa tolasi): yonma-yon platamiklar kabi o'jar kir yoki oksidlarni olib tashlang. Yumshoq cho'tka (neylon yoki hayvonlarning sochlari): sezgir komponentlarning sirtini (masalan, kontaktlar, IC pinlari kabi) tirnalmaslik uchun tozalang. 3 Ko'p qavatli taxtalar yoki zich joylar uchun changni olib tashlashda yordam berish uchun ishlatilishi mumkin. Ma'lumotni qayta ishlash: U shaklidagi ulagichning pastki qismida (masalan, ulagichning pastki qismida va chip pinlari o'rtasidagi bo'shliqqa kirib, kichik tebranish bilan o'jar dog'lar bilan bo'shliqni ishlating. Oksidlar yoki ozgina korroziya uchun ozgina statik hal qiluvchi (masalan, izopropil spirti kabi) mahalliy artish uchun ishlatilishi mumkin. Tugatgandan so'ng, quruq cho'tkadan zudlik bilan qoldiq suyuqlikni o'zlashtiring. Yakuniy inspeksiya: tozalashning bo'g'imlari va pin kabi asosiy sohalarga e'tiborni tasdiqlash uchun magnitlangan shisha yoki mikroskopdan foydalaning. Tozalashdan so'ng, PCB kengashi statik elektr tarmog'idagi tarqalishiga ishonch hosil qilish uchun 1-2 daqiqalarni turish kerak.
IV. Ehtiyot choralari
Kuchni nazorat qilish: Chaqiriqlarni deformatsiya yoki tarkibiy qismlarga olib tashlash va cho'tkalarning tabiiy egilishini cheklash uchun qiyin.
Yo'nalish spetsifikatsiyasi: har doim bir yo'nalishda tozalang va statik elektrning ikkinchi darajali to'planishining oldini olish uchun orqaga va orqaga qaytmang.
Asboblarga texnik xizmat:
Shiyponga qarshi anti-statik tozalagich bilan muntazam ravishda tozalang va sirtga chidamlilikni o'lchang.
Chaqiriqlarni 30% dan ko'proq yoki qarshilikning qiymati standartdan oshib ketganda almashtiring.
V. Odatda dastur stsenariylari misollari
PCB kengashi texnikasi: Crd tuzilmasi bilan u shaklidagi cho'tka grafik karta / anakariya komponentlarini grafik karta / anakariya va anamosning orqa tomonidagi cho'tkadan 50% dan yuqori darajada tozalanishi mumkin.
BGA reaktiv: issiq havo qurolini issiq havo qurolini olib tashlash substratni shikastlamasdan lehim to'pining qoldiqlarini olib tashlashi mumkin.
(Izoh: Yuqoridagi usul elektron ishlab chiqarish va texnik xizmat ko'rsatish sohasidagi keng qamrovli standartlashtirilgan ish tartibidir.