Kengash layoqati ESD tamoyillariga va antistatik neytrallashtirishga ta'sir qiladi
Kengashning joylashuvi ESD printsipiga va antistatik tozalovchi usulga ta'sir qiladi. Vakuum pompasi, antistatik himoyalash sumkasi, piyodalarga-statik alyuminiy folga torbasi, alyuminiy folga torbalar, vakuum qalamlar, namlik kartalari, pinjak, vakuum stakanlari, toza mato, zanglamas po'latdan yasalgan cımbızlar, antistatik qo'lqoplar, changsiz qo'lqoplar.
Har qanday ESD oqimi elektronning boshqa past-impedansli yo'llari orqali emas, balki erga osongina oqishi uchun pastki impedansli torli simdan foydalaning. Topraklama maydoni, tercihen er tekisligi ESD ta'sirini kamaytirishi mumkin, shuning uchun siz foydalanilmay qolgan hududlarni samolyotlarga aylantirishingiz kerak. Signal chizig'ini tuproqqa yaqin tutish loop maydonini qisqartiradi va katta ko'chadan kelib chiqqan ESD muammolarini kamaytiradi. Ayrim tuproqli samolyotlarga ega bo'lgan ko'p qatlamli taxtalar afzallik beriladi.
Plitalar joylashtirilgan paytda, sezgir elektron komponentlar transformatorlar, sarguzashtlar va ulagichlar kabi potentsial ESD manbalaridan uzoqlashtiriladi. Ushbu potentsial ESD manbalari zaryadlashni to'plashi yoki komponentlarga zarar etkazishi mumkin bo'lgan noma'qul elektromagnit maydonlarni yaratishi mumkin. Ushbu tarkibiy qismlar chiqaradigan elektromagnit maydonlarni bostirish uchun sariqlarni, transformatorlarni va shunga o'xshash tarkibiy qismlardan himoya qilish oqilona. Pastki maydonni kamaytirish uchun uzoq signal chiziqlar orasidagi tuproq simini yo'naltiring. Hassa elektron komponentlarini taxtaning chetidan uzoqlashtirish orqali ESD bu tarkibiy qismlarga tasodifan zarar etkazishi mumkin; bu ESD tomonidan yuzaga kelishi mumkin bo'lgan inson bilan aloqa va zararni oldini oladi. Mumkin bo'lgan ko'p qatlamli PCB'lar foydalaning: Er samolyotlari va kuch tekislanlari hamda yaqin masofadan signalli chiziqli tuproq oralig'i, 1/10 dan 1/100 gacha bo'lgan er-xotin tomonlama PCBlarga umumiy impedans va endüktif ulanishlarni kamaytiradi. Har bir signal qatlamini kuch yoki yer tekisligiga yaqin tutishga harakat qiling. Yuqori va pastki sirtlarda, qisqa izlar va ko'plab plomba joylarida komponentlar bo'lgan yuqori zichlikdagi PCBlar uchun ichki izlarni hisoblash. Signali chiziqlarning aksariyati, shuningdek, kuch va er samolyotlari ichki qatlamda joylashgan va shuning uchun ekranli ekranli Faraday qutilariga o'xshash. PCB ning ESD-ESD loyihasi tenglikni bosilgan plyonkaning laynerli dizayni va to'g'ri tartibda amalga oshirilishi mumkin. Istalgan ESD qarshiligiga erishish uchun testlardan o'tish, muammolarni hal qilish va bunday sikllarni sinab ko'rish odatiy holdir, ularning har biri kamida bitta tenglikni loyihalashga ta'sir qilishi mumkin. PCB dizayni jarayonida, dizayndagi o'zgarishlar moddaning ko'p qismi oldindan taxmin qilinadigan tobora ortib borayotgan yoki kamayib boruvchi qismlar bilan chegaralanishi mumkin. Eng kuchli ESD diapazoni ishlashiga erishish uchun tenglikni tartibini o'rnating.
Neytrallash usuli Neytrallash usuli statik elektr tokining xavfini bartaraf etishning muhim usuli hisoblanadi. Elektrostatik neytralizatsiya usuli elektrostatik zaryad juda zich bo'lgan joylarda zaryadli ionlarni hosil qilishni maqsad qiladi va elektrostatik zaryadni bartaraf qiladi. Elektrostatik neytrallash usuli izolyatorda statik elektrni yo'qotish uchun ishlatilishi mumkin. Elektrostatik xavf-induktiv neytralizatorlar, yuqori voltli neytrallashgichlar va radiatsiya neytrallashtiruvchi qurilmalar yordamida o'chirilishi mumkin.